“2009 국제ㆍ부품소재산업전 참가업체 모집안내”
전시명 |
2009 국제부품·소재산업전 (IMAC 2009) | |||
기간 및 장소 |
2009. 4. 16(목) - 19(일) / 일산 킨텍스 | |||
주최 |
한국부품소재산업진흥원 | |||
주관 |
(주)경연전람, (주)킨텍스 | |||
전시대상품목
8대 부품·소재 |
-기계부품: 공구, 기관, 펌프, 압축기, 콤프레셔부품, 기계연결요소 등 기계부품
-자동차부품: 자동차용엔진, 자동차용부품, 베어링, 기어 등 자동차부품.
-전기부품: 전기변환 및 공급장치, 전기제어장치, 절연선, 케이블 등 전기부품.
-전자부품: 디스플레이부품, 반도체, 파워서플라이, 트랜지스터 등 전자부품.
-로봇부품: 로봇 구조용 구동부품, 센싱, 제어용·통신용부품, 관련S/W 등.
-금속소재: 1차금속제품, 철강소재 및 제품, 금속기계요소 등 금속소재.
-섬유소재: 초극세, 축열보온, 투습·방습, 복합니트, 방수·고밀도섬유 등 섬유소재.
-화학소재: 의약품/생명공학, 안료·착색제, 고무, 염료유연제, 탄소소재 등.
- 세라믹 소재 : 전자세라믹, 기계ㆍ구조세라믹, 바이오세라믹, 유리, 도자기 등. | |||
참가비용 |
독립부스: 1,40,000원/부스 (면적만 제공, 최소 임대면적 18m2 이상)
조립부스: 1,70,000원/부스 (기본장치 포함, 최소 임대면적 9m2 이상)
• 부스규격: 가로 3m X 세로 3m X 높이 2.5m
• 조립부스 내 포함사항: 조립식 벽면, 상호 간판 및 형광등, 부스번호판, 카페트,
220V소켓 2구(1kW), 스포트라이트 2개, 안내데스크 및 접의자 1조
• 부스배정: 참가신청 순서 및 출품품목 성격 고려 | |||
참가신청마감 |
2009년 2월 27일(금) 까지 선착순 마감 (단, 부스면적 소진 시 조기마감) | |||
참가비
할인혜택
(부스당) |
구분 |
대상 |
할인율 |
비고 |
조기할인 |
2008년 12월 31일까지 신청한 기업 |
100,000 |
일괄적용 | |
재참가할인 |
2008년 동전시회 참가기업 |
100,000 |
일괄적용 | |
우수 부품·소재
기업할인 |
• 부품소재산업진흥원 사업 수행 업체
(최근 5년 이내)
• 부품·소재 전문기업 등록 업체
• 부품·소재 관련 정부 포상 수상기업
(최근 5년 이내) |
100,000 |
중복
해당될 경우,
10만원만 적용 | |
참가문의 |
한국부품소재산업진흥원 전시사무국 / 조은형, 전화: 02-3488-5257, 02-785-4771 |